TSMC 'ASML 차세대 EUV장비 2024년 도입'

인텔보다 1년 앞서…삼성전자 이재용, ASML 본사서 수급 논의
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보도에 따르면 미위제 TSMC 연구개발(R&D) 수석부사장은 이날 미국 실리콘밸리에서 열린 기술 심포지엄에서 “2024년 하이 NA EUV를 들여온다”고 말했다.

하이 NA EUV는 최첨단 EUV 노광 장비다. 미국 인텔이 올해 초 ASML의 양대 고객 TSMC와 삼성전자보다 먼저 이 장비를 사기로 계약했다. 당시 인텔은 2025년 하이 NA EUV로 반도체를 생산하겠다며 세계 첫 도입이라고 강조했다. 

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하지만 TSMC가 인텔보다 한 해 먼저 최첨단 EUV 노광 장비를 적용할 것이라고 선언하면서 관심이 쏠리고 있다.

케빈 장 TSMC 사업개발 수석부사장은 “2024년까지는 하이 NA EUV로 양산할 준비가 되지 않을 것”이라며 “협력사와 연구하는 데 먼저 쓰겠다”고 말했다. 미 부사장은 “더 작고 빠른 칩을 만들겠다”면서도 언제부터 하이 NA EUV로 반도체를 생산할지는 언급하지 않았다.

캐나다 기술연구회사 테크인사이트의 댄 허치슨 연구원은 “하이 NA EUV는 반도체 기술을 이끄는 혁신”이라며 “TSMC가 2024년에 가장 앞선 기술을 경쟁사보다 빠르게 얻게 됐다”고 평가했다.